ASTM E 263-2005 用铁的放射性测量快中子反应速率的标准试验方法

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【英文标准名称】:Serialhighwayinterfacesystem(CAMAC)
【原文标准名称】:串行公用通道接口系统(CAMAC)
【标准号】:IEEE595-1982
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:1982
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国电气电子工程师学会(IEEE)
【起草单位】:IEEE
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:自动控制系统;计算机辅助测量和控制;接口;数字电路;电子工程;数据处理
【英文主题词】:Automaticcontrolsystems;CAMAC;Dataprocessing;Digitalcircuits;Electronicengineering;Interfaces(dataprocessing)
【摘要】:
【中国标准分类号】:L65
【国际标准分类号】:27_120_99;35_240_99
【页数】:85P;A4
【正文语种】:英语


【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices.Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages.Designguideforstackedpackages.Fine-pitchballgridarrayandfine-pitchlandgridarray(P-PFB
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距矩栅阵列(P-PFBGA和PPFLGA)
【标准号】:BSEN60191-6-17-2011
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2011-06-30
【实施或试行日期】:2011-06-30
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Glossaries;Gridsystems;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Printed-circuitboards;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;Sockets;Testing
【摘要】:ThispartofIEC60191providesoutlinedrawingsanddimensionsforstackedpackagesandindividualstackablepackagesintheformofFBGAorFLGA.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_080_01
【页数】:32P.;A4
【正文语种】:英语